课次

教学章节及内容

学时

作业、实验

实际执行情况

完成日期

进度状况

调代停课情况

1

第1章      印制电路概述

1.1  印制电路的相关定义和功能

1.2  印制电路的发展史、分类和特点

1.3.1  减成法

1.3.2  加成法

1.4  我国印制电路制造工艺简介

2

P18 第7，8题

2

第2章      基板材料

2.1  覆铜箔层压板及其制造方法

2.2  覆铜箔层压板的特性

2.3  覆铜箔层压板电性能测试

第3章  印制电路板设计与布线

3.1  设计的一般原则

3.2  设计应考虑的因素

3.2.10  可燃性

3.3  CAD设计技术

2

P28 第2，6题

P49 第1，3，6题

3

第四章  照相制版技术

4.1  感光材料的结构和性能

4.2  感光成像原理

4.3  显影

4.4  定影

4.5  图像反转冲洗工艺

4.6  重氮盐感光材料

2

P78-79 第1，2，7，8题

4

第五章  图形转移

5.1  光致抗蚀剂的分类与作用机理

5.2  丝网制版用液体光敏抗蚀剂

5.3  丝印印料光敏抗蚀剂

5.4  干膜抗蚀剂

2

P97 第1，2，4，5题

5

第6章  化学镀与电镀技术

6.1  电镀铜

6.2  电镀Sn-Pb合金

2

P125 第5，6，8，10题

6

第6章  化学镀与电镀技术

6.3  电镀镍和电镀金

6.4  化学镀镍/浸金

2

7

第6章  化学镀与电镀技术

6.5  脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金

6.6  化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑

2

8

第7章      孔金属化技术

7.1  概述

7.2  钻孔技术

7.3  去钻污工艺

2

P154第1，2，3，8，11，15题

9

第七章  孔金属化技术

7.4  化学镀铜技术

7.5  一次化学镀厚铜孔金属化工艺

7.6  孔金属化的质量检测

7.7  直接电镀技术

2

10

第8章  蚀刻技术

8.1  概述

8.2  三氯化铁蚀刻

8.3  氯化铜蚀刻

8.4  其他蚀刻工艺

8.5  侧蚀与镀层突沿

2

P172 第1，2，6，9题

11

第9章  焊接技术

9.1  焊料

9.2  助焊剂

9.3  锡-铅合金镀层的热熔技术

9.4  焊接工艺

2

P19第7,10,11题

12

第10章     多层印制电路板

10.1  概述

10.2  多层印制电路板的设计

10.3  多层印制电路板专用材料

10.4  多层印制电路板的定位系统

10.5  多层印制电路板的层压

10.6  多层印制电路板的可靠性检测

2

P215 第1,3,4,7题

13

第11章     挠性及刚挠印制电路板

11.1  概述

11.2  挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准

11.3  挠性印制电路板的制造

11.4  挠性及刚挠印制电路板的性能要求

11.5  挠性印制电路板的发展趋势

2

P245 第1,4,5,8题

14

第12章     高密度互连积层多层印制电路板工艺

第13章  集成元件印制电路板

2

P266 第4,6,9题

P286 第7,9题

15

第14章  特种印制电路板技术

第15章  印制电路板清洗技术

第16章  印制电路板生产中的三废控制

2

P310 第2,6题

P324 第6,7题

P334 第4,7题

16

第17章  印制电路板质量与标准

第18章  无铅化技术与工艺

第19章  印制电路板技术现状与发展趋势

2

P353 第3题

P380 第6题

P400 第5,7题