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北京理工大学珠海学院

《现代印制电路原理与工艺》教学大纲

课程编号： A0535017

课程名称：现代印制电路原理与工艺Electrical Information Science and Technology

课程性质：必修课

课程类别：学科专业教育

学分： 2  学时：32

 

一、目的与任务

本课程是为实现我院“实用型、应用型”人才培养目标、体现我院学科特色的应用化学本科生电化学方向的专业必修课，是一门理论性和实践性并重的课程。

印制电路技术已发展成为一门自成体系、完全独立的生产技术，与大规模集成电路一样，已跻身于“高科技”行列之中，成为电子工业生产中的重要技术之一。电子设备的 “轻量化、小型化、薄型化、智能化”发展，对电子设备的关键——印制电路板的性能和制造技术提出了更新、更高的要求。印制电路行业在我国发展迅猛，目前已成为世界第一大印制电路板生产国，珠江三角洲地区，特别是珠海市是目前国内主要的印制电路板生产基地之一。与现实情况相反的是印制电路制造技术的工艺人才奇缺。

本课程集电化学、材料学、工艺学、环境科学、电子电工学等多学科于一体，充分体现了我院学科特点。

开设本课程的目的之一是培养我国印制电路工艺方面急需的人才，为学生毕业后的就业和创业打下坚实的基础。

 

二、教学内容及学时分配

 

第一章  印制电路概述 （学时：2）

简介：印制线路板的定义，印制电路在电子设备中的地位和功能，印制电路制造工艺(减成法   、 加成法)简介，  印制电路发展史、分类和特点等。

重点：印制电路基本术语

难点：制造工艺过程的理解

具体内容：
1.1  印制电路的相关定义和功能  

1.2  印制电路的发展史、分类和特点   

1.3.  印制电路制造工艺  

1.4  我国印制电路制造工艺简介 

第二章   基板材料（学时：1）

简介：覆铜箔层压板及其制造方法，覆铜箔层压板的特性，覆铜箔层压板电性能测试。

重点：覆铜箔层压板电性能测试

难点：材料性能、电性能的理解

具体内容：

2.1  覆铜箔层压板及其制造方法   

2.2  覆铜箔层压板的特性   

2.3  覆铜箔层压板电性能测试   

 

第三章   印制电路板设计与布线（学时：1  ）

简介：设计的一般原则 ，设计应考虑的因素  ，可燃性  ，CAD设计技术。  

重点：设计原则和因素，原理图和PCB图的设计。

难点：平面识图

具体内容：

3.1  设计的一般原则 

3.2  设计应考虑的因素  

3.3  CAD设计技术  

 

 第四章  照相制版技术（学时：2 ）

简介： 感光材料的结构和性能 ，感光成像原理  ， 显影  、定影   ，图像反转冲洗工艺 ，重氮盐感光材料的运用。

重点：照相制版工艺

难点：工艺过程原理

具体内容：

4.1  感光材料的结构和性能 

4.3  显影  

4.4  定影   

4.5  图像反转冲洗工艺 

4.6  重氮盐感光材料 

 

第五章   图形转移（学时：2  ）

简介：光致抗蚀剂的分类与作用机理 ，丝网制版用液体光敏抗蚀剂  ， 丝印印料光敏抗蚀剂  ，干膜抗蚀剂 。 

重点：印制电路的图形转移工艺

难点：抗蚀剂的作用机理

具体内容：

5.1  光致抗蚀剂的分类与作用机理 

5.2  丝网制版用液体光敏抗蚀剂  

5.3  丝印印料光敏抗蚀剂  

5.4  干膜抗蚀剂  

 

第六章  化学镀与电镀技术（学时：6 ）

简介：  电镀铜 、Sn-Pb合金 、镍、金， 脉冲镀金，化学镀镍、镀金、镀锡、镀银、镀钯和镀铑 。 

重点：工艺原理

难点：参数设置、质量控制

具体内容：
6.1  电镀铜 

6.2  电镀Sn-Pb合金   

6.3  电镀镍和电镀金  

6.4  化学镀镍/浸金   

6.5  脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金  

6.6  化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑  

 

第七章  孔金属化技术（学时：4）

简介： 钻孔技术，去钻污工艺，化学镀铜技术 ，一次化学镀厚铜孔金属化工艺  ，孔金属化的质量检测 ，直接电镀技术 。

重点：工艺原理

难点：质量控制及检测

具体内容：

7.1  概述   

7.2  钻孔技术  

7.3  去钻污工艺   

7.4  化学镀铜技术   

7.5  一次化学镀厚铜孔金属化工艺   

7.6  孔金属化的质量检测   

7.7  直接电镀技术   

 

第八章   蚀刻技术（学时：2 ）

简介：  三氯化铁、氯化铜蚀刻 及其他蚀刻工艺  ， 侧蚀与镀层突沿。

重点： 蚀刻原理及工艺过程

难点：工艺质量控制

具体内容：

8.1  概述   

8.2  三氯化铁蚀刻   

8.3  氯化铜蚀刻 

8.4  其他蚀刻工艺   

8.5  侧蚀与镀层突沿   

 

第九章   焊接技术  （学时：2 ）

简介：  焊料 、助焊剂  ，锡-铅合金镀层的热熔技术  ，焊接工艺 。

重点：热熔技术及焊接工艺

难点：焊料 、助焊剂的选择

具体内容：

9.1  焊料   

9.2  助焊剂   

9.3  锡-铅合金镀层的热熔技术   

9.4  焊接工艺   

 

 第十章   多层印制电路板（学时：2）

简介：多层印制电路板的设计、专用材料、定位系统 、层压技术及多层印制电路板的可靠性检测。

重点： 多层印制电路板的制作工艺及可靠性检测。

难点：多层印制电路板的设计。

具体内容：

10.1  概述   

10.2  多层印制电路板的设计   

10.3  多层印制电路板专用材料   

10.4  多层印制电路板的定位系统   

10.5  多层印制电路板的层压  

10.6  多层印制电路板的可靠性检测   

 

第十一章 挠性及刚挠印制电路板（学时：2）

简介： 挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准 、制造工艺、性能要求 。 

重点：制造工艺、性能要求 。

难点：性能参数及物理意义的理解。

具体内容：

11.1  概述   

11.2  挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准  

11.3  挠性印制电路板的制造   

11.4  挠性及刚挠印制电路板的性能要求  

11.5  挠性印制电路板的发展趋势  

第十二章  高密度互连积层多层印制电路板工艺（学时：1 ）

简介：积层多层印制电路板用材料的选择 、制作关键工艺过程 、盲孔的制造技术 、工艺的实例分析。

重点：制造工艺、性能要求 。

难点：性能参数及物理意义的理解。

具体内容：

12.1  概述   

12.2  积层多层印制电路板用材料  

12.3  积层多层印制电路板的关键工艺   

12.4  积层多层印制电路板盲孔的制造技术  

12.5  积层多层印制电路板工艺的实例分析——导电胶堵法（ALIVH）与导电凸块法
     （B2it）积层多层印制电路板工艺  

 

第十三章   集成元件印制电路板（学时：1 ）

简介：埋入平面电阻、电容器、电感器印制电路板的制作技术，   

重点：埋入平面电阻、电容器、电感器印制电路板的原理

难点：相关概念的理解

具体内容：

13.1  概述 

13.2  埋入平面电阻印制电路板  

13.3  埋入平面电容器印制电路板   

13.5  埋入无源元件印制电路板的可靠性 

 

第十四章    特种印制电路板技术 （学时：1 ）

简介：高频微波印制电路板 ，金属基印制电路板  ，厚铜箔埋/盲孔多层印制电路板

重点：制造工艺、性能要求 。

难点：性能参数及物理意义的理解。

具体内容：

14.1  高频微波印制电路板    

14.2  金属基印制电路板   

14.3  厚铜箔埋/盲孔多层印制电路板  

 

第十五章   印制电路板清洗技术（学时：0.5）

简介：污染来源及危害 ， 氟碳溶剂清洗 ，半水清洗 ，水清洗技术和免清洗技术 ， 印制电路板清洗效果的评价。

重点：工艺选择依据

难点：清洗效果的评价

具体内容：

15.1  污染来源及危害    

15.2  氟碳溶剂清洗   

15.3  半水清洗   

15.4  水清洗技术和免清洗技术  

15.5  印制电路板清洗效果的评价  

 

第十六章   印制电路板生产中的三废控制（学时：0.5 ）

简介： 印制电路板生产中的三废（废水、废气、固体废料）回收技术 ， 印制电路板生产中的三废处理技术 ， 印制电路行业污染预防方案。   

重点：根据工艺流程确定产物环节，分析废物种类及回收原理。

难点：废物回收利用及达标排放方案的制定。

具体内容：
16.1  印制电路板生产中的三废（废水、废气、固体废料）回收技术   

16.2  印制电路板生产中的三废处理技术   

16.3  印制电路行业污染预防方案   

 

第十七章   印制电路板质量与标准（学时：0.5 ）

简介：标准、标准化与印制电路板，标准的分类， 印制电路板标准 ，印制电路板的相关标准 ， 印制电路板的质量与合格评定 。

重点：1.标准化的对象

2.适应领域和有效范围

3.标准的层次结构

难点：印制板质量试验及评价方法

具体内容：

17.1  标准、标准化与印制电路板  

17.2  标准的分类   

17.3  印制电路板标准 

17.4  印制电路板的相关标准   

17.5  印制电路板的质量与合格评定   

 

第十八章   无铅化技术与工艺（学时：0.5 ）

简介：无铅焊料及其特性 ， 无铅焊料的焊接工艺 ，无铅化对电子元器件、覆铜箔层压、PCB基板的主要要求  

重点：无铅焊料对PCB焊接质量的可靠性分析

难点：性能参数及物理意义的理解。

具体内容：

18.1  电子产品实施无铅化的提出   

18.2  无铅焊料及其特性   

18.3  无铅焊料的焊接  

18.4  无铅化对电子元器件的要求     

18.5  无铅化对覆铜箔层压板的基本要求   

18.6  无铅化对PCB基板的主要要求  

 

第十九章    印制电路板技术现状与发展趋势（学时：1 ）

简介：印制电路板技术发展进程 ， 印制电路工业现状与特点 ，推动现代印制电路板技术发展的主要因素 ，印制电路板制造技术的发展趋势。

重点：推动现代印制电路板技术发展的主要因素 

具体内容：

19.1  印制电路板技术发展进程   

19.2  印制电路工业现状与特点  

19.3  推动现代印制电路板技术发展的主要因素  

19.4  印制电路板制造技术的发展趋势   

  

 

 

三、考核与成绩评定

 

考核性质：考试课，百分制

考核形式：开卷、笔试

考试用时：期末120分钟

考核模式：二段制模式

成绩评定方法：期末总评成绩＝平时成绩×30％＋期末成绩×70％

补考方法：总评成绩低于60分的学生，须参加学校统一组织的补考。

补考总成绩＝平时成绩×30％+补考成绩×70％

 

四、大纲说明

   先修课程：  无机化学、有机化学、电化学原理或工业电化学基础

适用专业：  应用化学、材料科学与工程

适用对象：  本科生

 

五、教科书、参考书

[1]教材： 主编 张怀武 副主编 何为 林金堵 参编 胡文成 唐先忠《现代印制电路原理与工艺》（第2版），机械工业出版社，普通高等教育“十一五”国家级规划教材

[2]参考书：金鸿，陈森：《印制电路技术》[M],化学工业出版社，2006。

[3]其他相关资料：图片及视频

本大纲起草人： 汪烈焰

2018年7月